파라오 슬롯

[디지털투데이 석대건 기자] 파라오 슬롯가 AI가속기용 차세대 동박 시장 선점에 나섰다.

파라오 슬롯가 17일 동박적층판 제조 분야 글로벌 선도기업인 두산 전자BG(비즈니스그룹)에 AI가속기용 HVLP(Hyper Very Low Profile) 4세대급 초극저조도 동박 공급을 시작했다고 밝혔다.

HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1세대부터 3세대까지 구분된다. 현재 AI가속기 시장에서는 3세대 이하 모델이 주로 사용되고 있다.

파라오 슬롯가 이번에 개발한 4세대 초극저조도 동박은 기존 제품과 비교해 인장강도(≥35kgf/㎟)와 연신율(3%)은 유사한 수준을 유지하면서도 조도(≤0.8㎛)를 낮춰 신호 손실을 최소화했다.

특히 나노 표면처리 기술을 적용해 접착 강도를 크게 향상시켰다. 이를 통해 AI가속기에 요구되는 고속 신호전송과 안정성을 동시에 확보했다. 현재 시장에서 유일한 4세대 제품으로, 차세대 AI가속기 성능 향상에 기여할 전망이다.

시장 선점을 위해 회사는 전북 익산1공장에서 연산 1800톤 규모의 생산체제를 구축했다. 기존 회로박 범용 생산라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4세대급 전용 라인으로 전환해 본격적인 양산에 돌입했다.

이번 신제품 양산을 계기로 파라오 슬롯는 익산1공장의 생산체제를 고도화한다. 네트워크 장비용 동박과 반도체 패키징용 동박, 프리미엄급 전지박 등 고부가가치 제품 중심으로 포트폴리오를 확대할 계획이다.

이를 통해 고부가가치 제품 라인업 강화로 수익성을 개선하고, 미래 성장동력을 확보한다는 구상이다. 아울러 초극저조도 동박 공급을 통해 두산 전자BG와의 협력관계를 강화하고, AI가속기 등 네트워크 장비용 소재 시장에서 입지를 확대한다는 계획이다.

김연섭 파라오 슬롯 대표는 "국내 최초 동박 국산화에 성공했던 DNA를 바탕으로 업계 유일하게 인정받은 4세대 AI가속기향 동박을 핵심 고객사인 두산 전자BG에 공급하게 됐다"며 "이번 공급을 계기로 AI가속기 등의 네트워크향 밸류체인을 공고히해 고객사 성장에 기여하는 핵심 공급사로 자리매김하겠다"고 말했다.