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[디지털투데이 온라인카지노리포터] 반도체 장비를 제조, 판매하는 한미반도체가 SK하이닉스와 108억750만원의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

HBM은 'High Bandwidth Memory'의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리를 뜻한다. 고해상도 그래픽과 데이터센터, 인공지능 등 대량의 데이터 처리와 고속 데이터 전송에 사용된다. 고대역폭 메모리는 SK하이닉스에서 세계 최초로 개발하여 2013년 양산을 시작했다. 현재 인공지능 산업이 비약적으로 성장하면서 고대역폭메모리에 대한 수요도 대폭 증가한 상황이다.

이번 장비 수주는 한미반도체의 최근 매출액(2023년 연결기준)인 1590억852만원의 6.8%에 해당하는 규모다.계약기간은 2025년 1월 14일부터 2025년 7월 1일까지로 약 6개월 동안 진행된다. 계약금, 선급금은 없으며 별도의 대금지금 조건도 없다.

한미반도체는 1980년 설립되어 2005년 코스피 시장에 상장했다. 한미반도체의 주력 장비는 듀얼 열 압착 본더(DUAL Thermal Compression BONDER)로 고대역폭메모리에 필수적인 장비이다. 그 외에도 플립 칩 본더(FLIP CHIP BONDER), 멀티 다이 본더(MULTI DIE BONDER), 빅 다이 본더(BIG DIE BONDER) 등의 장비를 보유하고 있다.

주요 매출 구성(2024년 3분기 기준)은 반도체 제조용 장비가 3828억원(93.5%), 변환 키트(conversion kit) 등이 264억원(6.5%)를 차지하고 있다. 2024년 3분기까지의 총 누적 실적은 매출액 4093억원, 영업이익 1834억원, 분기순이익 961억원이다.